广东芯聚能半导体有限公司2018年成立于广州南沙,总投资超20亿元,拥有超40,000平方米的园区。公司专注于高性能碳化硅(SiC)功率模块的研发与制造,集设计、封装、测试于一体。在航空应用领域,公司产品为现代航空器的电动化升级提供核心动力,广泛应用于无人机电驱、eVTOL飞控系统等领域,致力于以高可靠性与高效率满足航空领域的应用需求。